成本控制的新趨勢(shì)──羅門哈斯連接器技術(shù)研討會(huì)

羅門哈斯電子材料(陶氏化學(xué)成員企業(yè))于2011年11月18日在深圳中航城格蘭云天大酒店舉行了連接器技術(shù)研討會(huì)，主題為“成本控制的新趨勢(shì)”。

會(huì)議首先由日本高級(jí)研發(fā)部經(jīng)理Makoto Kondo(近藤誠(chéng))先生主講新一代省金鍍金技術(shù)及分享新技術(shù)在在線生產(chǎn)中的表現(xiàn)。在貴金屬價(jià)格不斷上升的環(huán)境下，一般沒(méi)有省金功能的傳統(tǒng)鍍金工藝對(duì)客戶帶來(lái)很大的成本壓力。新省金鍍金技術(shù)能減少電鍍時(shí)的滲金現(xiàn)象，而且有效抑制鎳金置換，從而達(dá)到省金效果。新鍍金技術(shù)還保留其他傳統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)，包括高沉積率，鍍液穏定，良好防腐能力等。新的省金鍍金工藝為連接器行業(yè)提供了有效的節(jié)省成本方案。

會(huì)議的第二部分由產(chǎn)品專員葉崇江博士介紹節(jié)能高速亮錫新工藝SOLDERONTMBHT-350 Bright Tin。一般傳統(tǒng)亮錫必須有冷凍系統(tǒng)去維持光亮劑的功效，但冷凍系統(tǒng)能源消耗大。有別于傳統(tǒng)亮錫，SOLDERONTMBHT-350 Bright Tin毋需冷凍系統(tǒng)，可于30 ～ 50 °C操作，減少了能源成本。另外，其電流密度范圍廣(5 ～ 40 A/dm2)，能支持高速電鍍，從而提升產(chǎn)能效益。新的鍍錫工藝能造出大結(jié)晶結(jié)構(gòu)及有利的結(jié)晶方向，因此能有效減低生錫須傾向，提高延展性。本產(chǎn)品不含甲醇和乙醇，減低了易燃風(fēng)險(xiǎn)。

[ 參會(huì)編輯：溫靖邦，周新莉 ]