李江海 強(qiáng)婭莉

（陜西寶雞市凌云萬(wàn)正電路板有限公司，陜西 寶雞 721006）

隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，高頻應(yīng)用日趨廣泛，因?yàn)楦哳l信號(hào)的載體微波具有很多無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，其頻帶寬、信息量大、信息傳輸速度快、保密性好，能使電子元件尺寸減少，系統(tǒng)更加緊湊 ，同時(shí)能使電子產(chǎn)品的功能更強(qiáng)，體積更小。因此近年來(lái)高頻印制板在高科技電子產(chǎn)品中廣泛使用，特別是鋁基高頻印制板，由于其在具有高頻印制板優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)具有金屬基印制板強(qiáng)度高、散熱好、接地性能好的優(yōu)點(diǎn)，該產(chǎn)品近年來(lái)在混合集成電路，大功率電氣設(shè)備，電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

1 孔金屬化高頻鋁基板生產(chǎn)存在問(wèn)題

孔金屬化高頻鋁基板的生產(chǎn)加工，最大的難點(diǎn)在于孔金屬化，由于基板為鋁基，金屬鋁的活性較大，而沉銅溶液為堿性溶液，溶液內(nèi)含有氫氧化鈉，與鋁基發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致沉銅反應(yīng)無(wú)法正常工作。

2 孔金屬化高頻鋁基板的生產(chǎn)工藝

通過(guò)近年來(lái)大量的摸索和試驗(yàn)，總結(jié)出以下生產(chǎn)工藝。

2.1 工藝流程

下料→鉆孔→浸錫合金→焦磷酸鍍銅→等離子處理→孔金屬化、全板電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍/蝕刻→表面涂覆→外形加工。

2.2 工藝操作過(guò)程

2.2.1 下料

高頻鋁基微帶板的基材大多為進(jìn)口板材，一般尺寸都小于300 mm×300 mm，材料的價(jià)格也較高，故建議用整板料進(jìn)行加工，如需要下料加工，下料過(guò)程應(yīng)注意下料質(zhì)量，不能出現(xiàn)影響板材翹曲度的質(zhì)量問(wèn)題，否則易影響產(chǎn)品的后序加工和產(chǎn)品的裝配、調(diào)試質(zhì)量。

2.2.2 鉆孔

控制進(jìn)刀量為0.3 mm/rev ～ 0.4 mm/rev，轉(zhuǎn)速4000 rpm ～ 5000 rpm，其余按印制板常規(guī)鉆孔工藝進(jìn)行。在鉆孔過(guò)程中，應(yīng)及時(shí)清理鉆屑，并適當(dāng)用酒精冷卻鉆頭。

2.2.3 浸鋅合金

浸鋅合金工藝流程如下：

刷板→堿洗→熱水洗→二級(jí)水洗→酸洗→二級(jí)水洗→浸鋅合金→流水洗→浸酸→流水洗→二次浸鋅合金→二級(jí)水洗

2.2.4 預(yù)鍍銅

用偏中性的磷酸鍍銅工藝進(jìn)行預(yù)鍍銅，電流密度為1.0 A/dm2～ 1.5 A/dm2，電鍍時(shí)間40 min ～60 min，鍍銅厚度15 μm以上。

2.2.5 等離子處理

用等離子機(jī)處理基板20 min ～ 40 min左右，以激活鉆孔孔壁聚四氟乙烯等高頻介質(zhì)層的活性，提高孔金屬化的合格率。

2.2.6 孔金屬化、全板電鍍

按印制板常規(guī)工藝進(jìn)行鋁基板的孔金屬化和全板電鍍的加工，此工序刷板過(guò)程注意壓力的控制，特別是鋁基層，如壓力過(guò)大，由于鋁基層強(qiáng)度較差，孔邊緣的銅層磨損過(guò)大，在孔化過(guò)程導(dǎo)致孔邊緣鋁基被腐蝕，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

2.2.7 圖形轉(zhuǎn)移

圖形轉(zhuǎn)移建議采用濕膜進(jìn)行加工，如采用貼干膜工藝，應(yīng)注意貼膜速率的控制，因?yàn)殇X基板傳熱較快，如貼膜速率過(guò)快，會(huì)出現(xiàn)貼膜不緊，導(dǎo)致后序工序掉膜的質(zhì)量問(wèn)題。

2.2.8 圖形電鍍/蝕刻

圖形電鍍和蝕刻、退錫工序的加工和普通雙面板的加工基本相同，如為鍍金板，蝕刻時(shí)應(yīng)注意PH值的控制，應(yīng)取工藝要求的上限，其可保證鍍金層的光亮度。

在以上工序操作過(guò)程中，應(yīng)注意鋁基層表面的保護(hù)，嚴(yán)禁操作過(guò)程劃傷鋁基（包括鋁基的四個(gè)邊緣層），如劃傷銅層露出鋁基層，其在孔化、電鍍過(guò)程鋁基會(huì)被腐蝕，同時(shí)鍍液將會(huì)被污染。

2.2.9 表面涂覆

如鋁基板要求涂覆錫鋁合金，可采用熱風(fēng)整平工藝，操作過(guò)程應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)浸錫時(shí)間。

2.2.10 外形加工

鋁基板外形加工建議采用模沖加工，如采用印制板專用銑床加工鋁基板的外形，應(yīng)控制每次下刀深度不超0.5 mm，并采用雙刃銑刀，以利于排鋁屑，同時(shí)，在加工過(guò)程中，應(yīng)用酒精對(duì)銑刀進(jìn)行冷卻。

3 結(jié)語(yǔ)

采用以上新工藝后，解決了鋁基板難于孔化的質(zhì)量問(wèn)題，生產(chǎn)加工的高頻鋁基印制板各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)能滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求，加工的產(chǎn)品在高頻發(fā)射機(jī)、大功率電源等產(chǎn)品上進(jìn)行應(yīng)用，受到客戶一致好評(píng)。

孔金屬化鋁基板作為一種特種印制板雖然有較好的發(fā)展前景，但其生產(chǎn)加工僅僅剛剛起步，本文就本企業(yè)對(duì)孔金屬化鋁基板的生產(chǎn)加工的一些經(jīng)驗(yàn)和工藝進(jìn)行論述，進(jìn)行交流，不妥之處請(qǐng)予以指正。