“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2011年6月14日至17日在煙臺(tái)市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新時(shí)代大酒店隆重舉行，本屆會(huì)議是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、煙臺(tái)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)共同承辦。會(huì)議得到了工業(yè)和信息化部、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、煙臺(tái)市政府等單位的大力支持。此次會(huì)議聚集了國(guó)內(nèi)外各大公司、企業(yè)、科研院所、高校的專家學(xué)者，就努力促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)更快更好發(fā)展進(jìn)行研討與交流。

大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允首先致大會(huì)開(kāi)幕辭。工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)、山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）專家組等領(lǐng)導(dǎo)也出席了本次大會(huì)，并發(fā)表精彩致辭。就中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向及國(guó)家扶持政策做了進(jìn)一步的闡述和解讀。

會(huì)議主要研討以國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)和封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展為主題，重點(diǎn)介紹我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研、3D封裝技術(shù)、TSV技術(shù)、綠色封裝技術(shù)、封裝可靠性與測(cè)試技術(shù)、表面組裝與高密度互連技術(shù)、封裝基板制造技術(shù)、先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料等及其市場(chǎng)走向與應(yīng)對(duì)措施。正如畢理事長(zhǎng)所言：“此次研討會(huì)是我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)界的重要盛會(huì)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之間的一個(gè)有意義的交流平臺(tái)”。

主題報(bào)告期間：ASE、SAMSUNG、長(zhǎng)電科技、信真軟件、格蘭達(dá)、迪思科、SUSS、SEMI、四十五所、香港微連接、技美科技、島津、千住金屬、煙臺(tái)德邦科技、安美特、海樂(lè)電子、奧肯斯、臺(tái)灣京元電子、Cadence、KURIMOTO LTD、漢高、宙新電子、科視達(dá)、中科院微電子研究所、清華大學(xué)、無(wú)錫中微騰芯、上海進(jìn)緯儀器、美國(guó)明銳光電等半導(dǎo)體業(yè)界知名的封裝測(cè)試、設(shè)備材料及配套企業(yè)紛紛登臺(tái)發(fā)表主題演講。在歷時(shí)兩天的大會(huì)中，共進(jìn)行報(bào)告32場(chǎng)，報(bào)告內(nèi)容涉及半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)最前沿的技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

本次大會(huì)規(guī)模之大，檔次之高，受到與會(huì)代表的一致好評(píng)。場(chǎng)下觀眾座無(wú)虛席，掌聲雷動(dòng)，會(huì)場(chǎng)氣氛反響強(qiáng)烈。會(huì)場(chǎng)外20家展商依次排開(kāi)，現(xiàn)場(chǎng)大家親切交流，約會(huì)老朋友，結(jié)識(shí)新朋友。大家一番忙碌的景象，預(yù)示著紅紅火火半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)更加蓬勃的明天。

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，一直得到國(guó)家高度重視與支持。2000年以來(lái)，在國(guó)務(wù)院國(guó)發(fā)【2000】18號(hào)文件精神的鼓勵(lì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)步入了前所未有的快速發(fā)展時(shí)期。會(huì)議期間邀請(qǐng)到國(guó)家重大項(xiàng)目02專項(xiàng)專家組成員現(xiàn)場(chǎng)座談，來(lái)自全國(guó)各地的近40名企業(yè)代表齊聚一堂，就掌握核心技術(shù)、開(kāi)發(fā)關(guān)鍵產(chǎn)品、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面的問(wèn)題與專家進(jìn)行了深入廣泛的交流。

煙臺(tái)市政府作為東道主，15晚上在新時(shí)代大酒店多功能廳舉行了隆重的招待晚宴，與會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓及代表近300人參加了晚宴，在熱烈的氛圍下，大家共同舉杯祝福中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更上一層樓。17日，在大會(huì)組委會(huì)的統(tǒng)一安排下，組織代表參觀了：上海通用東岳汽車有限公司、富士康（煙臺(tái)）工業(yè)園、張?jiān)?guó)際葡萄酒城；下午赴蓬萊閣景區(qū)參觀蓬萊仙境。本次大會(huì)在各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)內(nèi)同仁的大力支持下，取得了圓滿成功！下午四點(diǎn)，大家在輕松、愉快的氛圍中結(jié)束了3天行程，滿載收獲和希望踏上歸程，讓我們期待2012年再相見(jiàn)！