據(jù)報道，英特爾計劃對嵌入式片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品采取模塊化結(jié)構(gòu)，方便公司低能耗的Atom處理器能夠快速地適應(yīng)特定的目標(biāo)市場，包括智能手機、平板電腦和微處理器等。

英特爾此舉的目的是在接下來的幾年內(nèi)要推動其低能耗計劃的發(fā)展，將Atom芯片用于智能手機和平板電腦，以圖同ARM移動處理器競爭。同時，英特爾Atom SoC芯片在接下來的3年內(nèi)將從32 nm到22 nm再到14 nm，分別命名為Saltwell、Silvermont和Airmont。

英特爾認為處理技術(shù)的發(fā)展不僅能夠提高能效，還使得芯片上可以整合更多的功能。英特爾Atom SoC研發(fā)組技術(shù)規(guī)劃總經(jīng)理Bill Leszinske認為，其策略的關(guān)鍵部分是基于名為英特爾片上系統(tǒng)矩陣的互聯(lián)構(gòu)建模塊化結(jié)構(gòu)。他表示，“我們現(xiàn)有的SoC引進的芯片級別模塊化技術(shù)可以使用戶輕松地進行雙核或四核設(shè)計，但是其它方面還得就特定市場而定?！?/p>

這個理念和普遍用于ARM芯片的高級微控制器總線架構(gòu)類似，主要通過提供標(biāo)準(zhǔn)界面連接可重復(fù)使用的功能模塊如I/O、自定義邏輯和CPU核等，從而簡化SoC的構(gòu)建過程。

Leszinske還表示，英特爾允許其它供應(yīng)商的參與，以便將更多元化的智能資產(chǎn)整合到SoC設(shè)計中。同時英特爾還收購了諸如Infineon的無線芯片集業(yè)務(wù)等來為其移動策略提供必要的技術(shù)支持。

在未來的4年內(nèi)，英特爾預(yù)計將迎來顯卡和CPU產(chǎn)品10倍的改進。Leszinske表示，英特爾消費性平板電腦產(chǎn)品也將在年內(nèi)問世，2012年則會推出智能手機。