李來平,林小輝,梁 靜

(西北有色金屬研究院,陜西 西安 710016)

鉬銅材料制備技術(shù)研究進(jìn)展

李來平,林小輝,梁 靜

(西北有色金屬研究院,陜西 西安 710016)

Mo/Cu復(fù)合材料作為一種假合金,同時(shí)具備了鉬的低膨脹系數(shù)和銅的高導(dǎo)熱特性,而且,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)電導(dǎo)熱系數(shù)可以通過調(diào)節(jié)鉬銅比例加以設(shè)計(jì),這使得Mo/Cu復(fù)合材料被廣泛應(yīng)用于電子封裝、熱沉材料、大規(guī)模集成電路器件及相關(guān)領(lǐng)域中。目前,電子信息技術(shù)向微型化、大容量、高可靠性方向的發(fā)展,對(duì)Mo/Cu復(fù)合材料的熱電性能提出了更加苛刻的要求,這同時(shí)也促進(jìn)了Mo/Cu復(fù)合材料制備技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展。

Mo-Cu合金;多層復(fù)合材料;制備技術(shù)

0 前 言

鉬銅(Mo/Cu)合金是由體心立方結(jié)構(gòu)的鉬和面心立方結(jié)構(gòu)的銅組成的互不相溶,各自在組分上保持相對(duì)獨(dú)立的一種假合金材料,它既具有鉬高強(qiáng)度、低熱膨脹系數(shù)的特點(diǎn),又綜合了銅優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性,而且可以通過調(diào)節(jié)鉬/銅的比例,設(shè)計(jì)出膨脹系數(shù)及導(dǎo)電導(dǎo)熱率不同的Mo/Cu材料,這種特性使它既能夠與電子器件中的硅基片、砷化鎵等材料很好的匹配封接,避免熱應(yīng)力引起熱疲勞失效,又具有良好的導(dǎo)熱性能,因此被廣泛應(yīng)用于電子封裝、熱沉材料以及一些大功率基礎(chǔ)電流模塊上[1～4]。另外, Mo/Cu復(fù)合材料是微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率激光器等行業(yè)必須的關(guān)鍵材料,是我國高端電子產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)的基礎(chǔ)[5～6]。

國內(nèi)外對(duì)Mo/Cu材料的研究最早開始于20世紀(jì)60年代的蘇聯(lián),研究人員通過在Mo中添加不同含量的Cu,制備出了定膨脹系數(shù)的合金,并就Cu含量對(duì)Mo/Cu合金膨脹系數(shù)的影響進(jìn)行了深入研究。國內(nèi)雖然對(duì)Mo/Cu合金的研究也起步較早,70年代,對(duì)Mo/Cu材料作為高導(dǎo)熱定膨脹系數(shù)半導(dǎo)體功率管的基片進(jìn)行過初步研究,但開始研究應(yīng)用于真空開關(guān)電觸頭、電子散熱器件以及熱沉材料的Mo/Cu復(fù)合材料則是在90年代以后。特別是對(duì)于電子封裝用平面復(fù)合型Cu/Mo/Cu及Cu/Mo-Cu/Cu熱沉材料制備技術(shù)的研究,目前僅僅停留在實(shí)驗(yàn)階段,產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、制備方法單一、產(chǎn)品質(zhì)量低,國內(nèi)市場(chǎng)需求的相關(guān)產(chǎn)品主要以進(jìn)口為主,可以說Mo/Cu復(fù)合材料在國內(nèi)的發(fā)展目前仍處于起步階段,因此,加快對(duì)Mo/Cu復(fù)合材料相關(guān)制備技術(shù)的研究,是目前電子信息技術(shù)向微型化、大容量和高可靠性方向發(fā)展對(duì)電子封裝及熱沉材料提出的迫切要求[7]。

1 Mo/Cu材料新型制備技術(shù)

采用傳統(tǒng)的“粉末混合+成型+燒結(jié)”工藝或溶滲法制取的Mo/Cu合金燒結(jié)致密度低,性能較差,難以滿足新的應(yīng)用領(lǐng)域提出的更高要求[8～10],因此,在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下,近年來國內(nèi)外對(duì)Mo/Cu材料的新型制備技術(shù)進(jìn)行了大量探索研究。

1.1 復(fù)合氧化物共還原法

通常采用的氧化物共還原制備Mo/Cu復(fù)合粉末時(shí),會(huì)因?yàn)槎叩难趸镞€原溫度存在明顯差別,而過早出現(xiàn)粉末聚集,使銅產(chǎn)生偏析,導(dǎo)致Mo/Cu復(fù)合粉中成分不均勻,而采用復(fù)合氧化物共還原法可制備出成分非常均勻的Mo/Cu復(fù)合粉末。該方法以重鉬酸銨(NH4)2Mo2O7與Cu2O或CuO為原料進(jìn)行混合,在250℃以上加熱氧化,合成通式為CuMoO4+xMoO3的混合粉末,最后氫氣還原,得到分布均勻的Mo/Cu復(fù)合粉。這種粉末具有很好的壓制性和燒結(jié)性。其中,Cu含量為2%～26%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時(shí),在1 050～1 080℃下燒結(jié),Cu含量為26%～40%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時(shí)復(fù)合粉末在1 085～1 400℃下燒結(jié)。由于是鉬包圍著銅,因此在燒結(jié)過程中鉬先形成骨架,然后液態(tài)銅進(jìn)行內(nèi)部滲透,這樣在燒結(jié)過程中Mo/Cu燒結(jié)坯可以很好保持形狀。采用本方法制備的Mo-15Cu燒結(jié)體密度可達(dá)理論密度的98.9%～99.0%,導(dǎo)電率為36.6%～36.7% IACS,導(dǎo)熱率達(dá)到180 W/m·K。

1.2 擠壓鑄造法

傳統(tǒng)的熔滲燒結(jié)和液相燒結(jié)制備Mo/Cu復(fù)合材料由于在燒結(jié)過程中,銅液是依靠自由流動(dòng)填充到鉬空隙中的,因此,已經(jīng)很難滿足Mo/Cu復(fù)合材料對(duì)于高致密度的要求。陳國欽等采用自排氣擠壓鑄造專利技術(shù)制備了Mo/Cu高致密復(fù)合材料.其制備工藝流程:首先將一定粒徑和含量配比的鉬顆粒裝入模具,制成體積分?jǐn)?shù)分別為55%、60%和67%的顆粒預(yù)制件,并于900～1 100℃保溫,再將銅液于1 200～1 400℃澆鑄,迅速加壓至75MPa,保溫5 min后脫模,得到Mo/Cu復(fù)合材料。采用擠壓鑄造方法可以制備出顆粒分布均勻、致密度為99%以上高體積分?jǐn)?shù)的Mo/Cu復(fù)合材料,且Mo/Cu界面干凈、平滑,不存在任何界面反應(yīng)物和非晶層[11～12]。

1.3 壓滲法制備Mo/Cu梯度材料

壓滲法制備Mo/Cu梯度材料是采用微米級(jí)的鉬粉和銅粉,按照不同比例在無水乙醇中混合研磨均勻,干燥后,按設(shè)計(jì)好的鋪層結(jié)構(gòu)(如第1層為Mo-10Cu,第2層為Mo-20Cu等等)依次等厚度鋪疊于鋼模中冷壓成型,生坯在氫氣保護(hù)熱壓爐中燒結(jié),得到Mo/Cu梯度材料。陳文革等人[13]采用此技術(shù),在1 100℃加壓10 MPa,制得相對(duì)密度為98%的Mo/Cu梯度材料。研究發(fā)現(xiàn),隨設(shè)計(jì)成分變化,各層形貌也呈現(xiàn)梯度變化趨勢(shì),各層無明顯界面,存在過渡區(qū)域。鉬含量較高層,由于壓力作用,鉬骨架發(fā)生變形和斷裂,被銅顆粒包覆。而且,隨著梯度層數(shù)的減少,Mo/Cu合金的電導(dǎo)率增加,說明界面會(huì)對(duì)Mo/Cu梯度材料的電導(dǎo)率產(chǎn)生明顯影響。熱壓燒結(jié)中,由于壓力的存在使銅液的遷移擴(kuò)散、物質(zhì)流動(dòng)加快,達(dá)到更好的填充效果,提高了致密度。

1.4 自蔓延預(yù)熱爆炸固結(jié)法

爆炸固結(jié)技術(shù)最早出現(xiàn)于20世紀(jì)50年代。其具體原理是在爆炸的沖擊波作用下,粉體體系受到絕熱壓縮,顆粒之間發(fā)生碰撞擠壓,在晶界區(qū)域粉末局部熔化而引起固結(jié)。由于鉬熔點(diǎn)很高,常溫下的爆炸固結(jié)工藝很難制備出性能優(yōu)異的Mo/Cu梯度材料,而研究發(fā)現(xiàn),粉體預(yù)熱后可以降低其屈服強(qiáng)度,發(fā)生軟化效應(yīng),因此,在爆炸固結(jié)前對(duì)粉末體系進(jìn)行預(yù)熱成為近年來爆炸固結(jié)技術(shù)研究的主導(dǎo)方向。

蔣志明[14～15]等人在研究中將混合均勻的Mo/Cu粉末分層(由上到下每層銅含量逐漸增加)填充到鋼壓模具中,壓制成形,采用軸對(duì)稱雙向起爆方式,使沖擊波通過水介質(zhì)傳壓至壓坯上,在壓坯上下放置自蔓延粉末(TiO2+Al+C)/(Fe2O3+Al),并布置鎢絲電點(diǎn)火裝置。壓坯組件采用鋼模保護(hù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,采用自蔓延預(yù)熱爆炸固結(jié)能夠成功制備了Mo/Cu梯度復(fù)合材料,壓坯的相對(duì)密度由純Mo層的94.2%過渡到純Cu層的98.4%。預(yù)熱粉體升溫最高可達(dá)350℃,粉體預(yù)熱有助于爆炸固結(jié)質(zhì)量的提高。低熔點(diǎn)銅的爆炸固結(jié)機(jī)制以微爆炸熔融焊接為主,而鉬則以孔穴塌陷機(jī)制為主。該Mo/Cu梯度材料各層表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)熱性能, Mo-11Cu層和Mo-25Cu層熱導(dǎo)率分別達(dá)到了204.76 W/m·K和249.71 W/m·K。

由于爆炸固結(jié)后,梯度材料中存在明顯的殘余應(yīng)力使各層間容易發(fā)生離層現(xiàn)象,因此,對(duì)諸如Mo/Cu、W/Cu等難固結(jié)的材料,在爆炸固結(jié)后有必要進(jìn)行去應(yīng)力退火處理。

2 Mo/Cu多層復(fù)合材料制備技術(shù)

Cu/Mo/Cu(CMC)平面型多層復(fù)合材料是一種熱電性能優(yōu)良的電子封裝及熱沉材料,與Mo/Cu、W/Cu等材料相比,其生產(chǎn)成本低,平面導(dǎo)熱性好,且致密度極高,是目前國內(nèi)外大功率電子元器件首選的封裝材料。

早在上世紀(jì)90年代,國外專家就對(duì)CMC進(jìn)行了研究,制備出了高性能的Cu/Mo/Cu多層復(fù)合材料,并且在相關(guān)領(lǐng)域得到了應(yīng)用[16]。而國內(nèi)對(duì)于Mo/Cu多層復(fù)合材料的相關(guān)研究開始于近幾年,主要研究在西北有色金屬研究院、中南大學(xué)、北京鋼鐵研究總院、北京科技大學(xué)等一些科研機(jī)構(gòu)進(jìn)行,并未形成規(guī)模生產(chǎn),而且在相關(guān)制備技術(shù)及產(chǎn)品性能穩(wěn)定性方面,跟國外還存在較大差距。

由于Cu/Mo/Cu多層復(fù)合材料也是屬于一種復(fù)合板材,因此,從制備的可行性上講,大部分制備復(fù)合多層材料的方法都可以用來制備Cu/Mo/Cu多層復(fù)合材料或作為參考。本文將對(duì)幾種主要的多層復(fù)合材料制備方法進(jìn)行介紹。

2.1 軋制復(fù)合法

軋制復(fù)合法是在采用大壓下量,使2層或多層金屬或合金發(fā)生變形,依靠原子間金屬鍵的相互吸引使各組元層緊密結(jié)合起來的一種復(fù)合材料制備技術(shù),該方法是目前發(fā)展最成熟、采用最廣泛的Cu/Mo/Cu復(fù)合材料制備技術(shù)。美國Amax公司和Climax SpecialtyMetals公司利用熱軋復(fù)合技術(shù),成功生產(chǎn)出多種尺寸、局部或全包覆的Cu/Mo/Cu (CMC)多層復(fù)合材料,并申請(qǐng)了專利[17]。與Mo/Cu、W/Cu等粉末冶金方法生產(chǎn)的顆粒增強(qiáng)型電子封裝材料相比,軋制復(fù)合法生產(chǎn)平面多層復(fù)合電子封裝材料的導(dǎo)熱效率高,生產(chǎn)成本低,并且可以生產(chǎn)大尺寸的封裝材料,實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。

美國Ploymetallurgical公司在包覆型材料的生產(chǎn)上代表行業(yè)的最高水平,該公司生產(chǎn)的Cu/Mo/Cu復(fù)合材料的性能在國際上處于一流水平。其部分CMC產(chǎn)品的性能見表1。

表1 Polym etallurgical公司CMC產(chǎn)品性能[18]

日本的A.L.M.T公司將Mo/Cu軋制成帶材,以其充當(dāng)Cu/Mo/Cu復(fù)合材料的中間層,采用熱軋法制備出了Cu/Mo-Cu/Cu平面復(fù)合型電子封裝材料。由于Mo/Cu材料中銅填充在鉬骨架之間呈網(wǎng)絡(luò)狀分布,使得該產(chǎn)品在平面方向和厚度方向的導(dǎo)電導(dǎo)熱性比同種層厚比的Cu/Mo/Cu更好。而且中間Mo-Cu層由于銅的添加,表現(xiàn)出更加優(yōu)異的加工性能。奧地利Plansee公司生產(chǎn)的Cu/Mo-30Cu/Cu(1∶4∶1)3層復(fù)合材料的密度為9.5 g/cm3,平面方向的熱導(dǎo)率≥260 W/m·K,熱膨脹系數(shù)為8.0×10-6～10.0×10-6/K,這些性能甚至比表1中所列層厚比為1∶2∶1的Cu/Mo/Cu復(fù)合材料更優(yōu)異。

軋制復(fù)合法工藝技術(shù)及裝備較為成熟,產(chǎn)量高,大大降低生產(chǎn)成本,而且易于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn),是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ膹?fù)合材料制備技術(shù)。但是軋制復(fù)合一次性投資大,不利于小批量生產(chǎn)。

2.2 爆炸復(fù)合法

爆炸復(fù)合法是指在爆炸沖擊波產(chǎn)生的瞬間高壓及高應(yīng)變速率作用下,使各金屬層發(fā)生碰撞擠壓,達(dá)到牢固復(fù)合的一種方法[19]。

爆炸復(fù)合法合成速度快,因此在復(fù)合界面處幾乎沒有擴(kuò)散,可以避免脆性相生成,從而提高界面結(jié)合強(qiáng)度。目前,國內(nèi)外對(duì)于爆炸復(fù)合Mo/Cu、Cu/Mo/Cu材料的研制成功已有報(bào)導(dǎo),并開始商業(yè)化生產(chǎn)[20～22]。

楊揚(yáng)和李正華等人[21]采用爆炸復(fù)合法,將冷軋純Cu板和交叉軋制純Mo板,用平行安裝方式一次性成功制備出了Cu/Mo/Cu多層復(fù)合材料,并對(duì)其組織和界面結(jié)合機(jī)制進(jìn)行了研究。結(jié)果表明, Cu/Mo/Cu復(fù)合材料的結(jié)合界面有波形界面和平直界面2種,在波形界面處,Cu層發(fā)生劇烈變形,纖維組織彎曲,在波形界面兩側(cè)存在熔區(qū),檢測(cè)結(jié)果顯示,熔區(qū)為富Cu(90%Cu/10%Mo)的非晶態(tài)混合組織。界面熔區(qū)的存在使界面處發(fā)生冶金結(jié)合,對(duì)于提高界面結(jié)合力非常有利,而且富Cu區(qū)的存在也有利于導(dǎo)電導(dǎo)熱性的提高。雖然在該文獻(xiàn)中并沒有提及爆炸復(fù)合的具體工藝,但對(duì)于復(fù)合板材的性能測(cè)試表明,該方法制備Cu/Mo/Cu復(fù)合材料是可行的。

爆炸復(fù)合板表面質(zhì)量較差,性能難以滿足使用要求,因此,必須對(duì)爆炸復(fù)合板材進(jìn)行軋制處理,使界面平直,達(dá)到所需的尺寸和性能要求(如圖1所示)。所以,目前爆炸復(fù)合技術(shù)多和軋制聯(lián)合使用,以達(dá)到生產(chǎn)性能優(yōu)異的多層復(fù)合材料的要求。

圖1 爆炸復(fù)合Cu/Mo/Cu板材軋制前后界面形貌對(duì)比(ε≥60%)[23]

2.3 液-固相鑄軋復(fù)合

液-固相鑄軋復(fù)合技術(shù)是將高熔點(diǎn)的金屬基材以一定速度拉過熔融態(tài)的待復(fù)合金屬保溫池,使表層液態(tài)金屬在半凝固狀態(tài)隨金屬基材進(jìn)入軋輥,發(fā)生軋制變形,實(shí)現(xiàn)基材與復(fù)材之間良好結(jié)合,得到復(fù)合板材。張鵬等人[24]在1.2 mm厚鋼板上浸鍍了15 m助焊劑后,利用該技術(shù)制備出了鋼-鋁復(fù)合板,實(shí)現(xiàn)了兩種性能差異較大金屬的復(fù)合。雖然,目前尚未有用該技術(shù)制備Cu/Mo/Cu多層復(fù)合材料的相關(guān)報(bào)導(dǎo),但是該方法為Mo/Cu多層復(fù)合材料的制備提供了一種思路,可以在燒結(jié)或軋制態(tài)純鉬板、Mo-Cu板表面覆蓋一層合適的助焊劑,當(dāng)鉬板與熔融態(tài)銅接觸時(shí),助焊劑迅速熔化、分解,使活性表面與銅液接觸,發(fā)生銅液對(duì)鉬板材的浸潤、漫流、吸附和擴(kuò)散等復(fù)合行為,而且若能在基板表面預(yù)制微空隙,則可以通過以上的擴(kuò)散吸附過程使兩者界面牢固結(jié)合,實(shí)現(xiàn)Cu/Mo/Cu多層復(fù)合材料的制備。這種液-固鑄軋半固態(tài)加工復(fù)合可以避免中間層軋制變形開裂,而且生產(chǎn)工藝簡單、流程短,產(chǎn)品后續(xù)加工少,應(yīng)該是今后多層復(fù)合金屬制備技術(shù)發(fā)展的新方向。

2.4 反向凝固法

反向凝固工藝是德國Mannesmann集團(tuán)和Aachen技術(shù)大學(xué)在1989年聯(lián)合開發(fā)的一種具有獨(dú)特概念的、近終形薄帶連鑄技術(shù)[25]。它以薄板或帶材為母帶,以一定速度從反向凝固器中的熔融液態(tài)低熔點(diǎn)金屬中穿過,使復(fù)材由里向外在母帶表面凝固成復(fù)合材料帶坯,然后直接在高溫下軋制,獲得表面平整、尺寸精確的復(fù)合材料的一種制備方法。其原理如圖2所示[26～27]。該方法最早是用來生產(chǎn)復(fù)合薄帶鋼的,但從原理上看也可用于生產(chǎn)基材與母材性能差異較大的復(fù)合材料,因此一經(jīng)提出即引起關(guān)注。于九明等人[28～29]對(duì)采用該方法制備的銅/鋼雙金屬復(fù)合班材進(jìn)行了研究,發(fā)現(xiàn)復(fù)合材料界面平直、規(guī)整,無孔洞與剝離現(xiàn)象,界面形成元素互擴(kuò)散層,形成良好的冶金結(jié)合。

圖2 反向凝固法制備層狀復(fù)合材料原理示意圖

反向凝固復(fù)合作為一種生產(chǎn)雙金屬復(fù)合材料的新工藝,雖然目前還未在Mo/Cu多層復(fù)合材料的制備中得到應(yīng)用,但該方法制備銅/鋼雙金屬復(fù)合材料的成功,無疑給Cu/Mo/Cu多層復(fù)合材料制備技術(shù)的創(chuàng)新提供了一個(gè)可能。

2.5 激光表面熔覆技術(shù)

激光表面熔覆技術(shù)最早是作為一種材料表面處理工藝在20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的。通過在基體上添加待覆粉末,經(jīng)激光照射,使粉末與基體表面極薄層同時(shí)熔化后迅速凝固,在基體表面形成結(jié)合力良好的復(fù)合層。與其他復(fù)合技術(shù)相比,激光熔覆不需要基體產(chǎn)生強(qiáng)烈塑性變形,而且局部的快速加熱,對(duì)基體熱影響微小,由于熔覆發(fā)生冶金結(jié)合,表層與基體的結(jié)合力得到大大改善。由于激光熔覆快速直接制造的技術(shù)先進(jìn)性和巨大的發(fā)展前景,世界各國相關(guān)的重要研究機(jī)構(gòu)紛紛投入大量人力與經(jīng)費(fèi)進(jìn)行深入研究。

從理論上講激光熔覆技術(shù)為性能差異大的金屬/金屬、金屬/陶瓷復(fù)合材料等的制備提供了一種新的手段,有著巨大的應(yīng)用潛力。但目前,激光熔覆還有些關(guān)鍵問題尚待解決,如復(fù)合層的成分偏析與組織梯度導(dǎo)致的微觀應(yīng)力開裂、質(zhì)量監(jiān)控與缺陷控制等問題,對(duì)于遠(yuǎn)離平衡態(tài)條件下的凝固動(dòng)力學(xué)、結(jié)晶學(xué)的研究也還幾乎是個(gè)空白。另外,對(duì)性能良好的大功率激光器的需求及產(chǎn)業(yè)化一次性投資大、生產(chǎn)費(fèi)用高等也是限制激光熔覆技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵問題[30～31]。

2.6 超聲波焊接

超聲波焊接是一種固相焊接方法。在靜壓下,縱向超聲振動(dòng)以周期性的力作用在待復(fù)合金屬層板上產(chǎn)生高頻摩擦和剪切力,使焊面內(nèi)發(fā)生塑性變形,原子之間相互擴(kuò)散,從而達(dá)到原子級(jí)的牢固結(jié)合[18,32]。對(duì)超聲焊接研究表明,摩擦、塑性流動(dòng)及溫度是實(shí)現(xiàn)超聲焊接的3個(gè)主要因素,其中摩擦起主導(dǎo)作用,而焊接強(qiáng)度則主要受靜壓力和振動(dòng)位移的影響。

超聲波焊接產(chǎn)生的高溫是局部短時(shí)的,因而被焊工件的形變量很小,一般小于10%,焊區(qū)溫度一般不超過被焊金屬熔點(diǎn)的30%～50%,因此,不會(huì)發(fā)生大范圍的冶金結(jié)合,在結(jié)合部分也不會(huì)產(chǎn)生鑄造組織及粗糙界面等缺陷。

超聲波金屬焊接非常適用金屬箔材、細(xì)絲、厚薄懸殊、多層箔片的特殊焊接,而且尤其是對(duì)高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電,物理性能相差懸殊的材料,也可達(dá)到很好的可焊性[33]。超聲焊接的這種優(yōu)點(diǎn)為Cu/Mo/Cu多層復(fù)合電子封裝材料的制備提供了新的方法。

3 結(jié) 語

電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)電子封裝材料、熱沉材料的性能提出了更高的要求,這也將促進(jìn)Mo/Cu復(fù)合材料制備技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展。

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THE PROGRESS IN PREPARATI ON TECHNIQUE OF MOLYBDENUM-COPPER COM POSITES

L ILai-ping,L IN Xiao-hui,L IANG Jing
(Northwest Institute ForNon-ferrousMetal Research,Xi’an 710016,Shaanxi,China)

As a pseudo-alloy,Mo/Cu composite material has low ther mal expansion coefficient as molybdenum and high ther mal conductivity as copper.Further more,the ther mal expansion coefficient,electrical and thermal conductivity ofMo/Cu composites can be designed by changing the ingredient proportion ofMo/Cu.These characteristicsmakeMo/Cu composites be widely used for electronic packing,heat sink materials,devices of large scale integrated circuits and some related fields.W ith the electronic infor mation technology trends to micromation,high -capacity and high reliability,more stringent requirementson electrical and ther mal propertiesof theMo/Cu compositeswere proposed.Thus,continuous innovation and developmentofpreparation technique ofMo/Cu composites were also promoted.

Mo-Cu alloys,multi-layer compositesmaterial;preparation technique

TG139+.5

A

1006-2602(2010)05-0041-06

2010-05-26

李來平(1974-),男,高級(jí)工程師,長期從事鉬及鉬合金材料和粉末冶金工藝研究。E-mail:llp0706@c-nin.com。