憑借新的選件和軟件功能，SIPLACE 團隊進一步擴大了其在快速增長的 LED 貼裝技術(shù)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一出色的投資保護特性意味著電子制造商能夠生產(chǎn)當(dāng)前和未來系列的大尺寸 LED 背光模塊（BLU），以滿足市場對于更大尺寸的電視、電腦顯示器和筆記本電腦屏幕的需求。憑借強大的 SIPLACE 20 吸嘴收集拾取貼裝頭和先進的數(shù)字成像系統(tǒng)，現(xiàn)有的 SIPLACE 機器將能夠高速貼裝料帶或其他供料器模塊中規(guī)格最高為6×6毫米的不同尺寸的LED。此外，SIPLACE X 系列機器的傳送帶還可以進行調(diào)節(jié)，可用來在未來處理長度達800毫米的PCB。