呂景輝 周 雋
(1.中國(guó)人民解放軍92557部隊(duì), 廣州 510000;2.海軍工程大學(xué) 導(dǎo)航工程系, 武漢 430030)
隨著電路集成化的快速發(fā)展,艦艇裝備的集成電路復(fù)雜程度已越來(lái)越高,這就要求測(cè)試系統(tǒng)具備更強(qiáng)的數(shù)據(jù)吞吐能力及并行測(cè)試功能[1]。同時(shí),艦艇導(dǎo)航設(shè)備集成電路數(shù)量大,離線測(cè)試時(shí)所需要的激勵(lì)種類繁多,這就要求測(cè)試系統(tǒng)能夠靈活地產(chǎn)生多樣的模擬及數(shù)字信號(hào)[2]。特別是,艦艇裝備的工作環(huán)境比較特殊,除電子特性以外,溫度特性也是特別需要關(guān)注的因素。
傳統(tǒng)測(cè)控儀器由于技術(shù)更新周期長(zhǎng)、系統(tǒng)封閉等缺點(diǎn),不能滿足日益復(fù)雜的測(cè)控需求。而以計(jì)算機(jī)為核心的虛擬儀器[3],技術(shù)更新快,功能可由用戶自定義,軟件開(kāi)發(fā)維護(hù)費(fèi)用低,且具有靈活性、開(kāi)放性和重配置等優(yōu)點(diǎn)[4,5]。利用LabVIEW開(kāi)發(fā)出來(lái)的該測(cè)試系統(tǒng),滿足了對(duì)艦艇導(dǎo)航設(shè)備集成電路的溫度及電子特性測(cè)試,使測(cè)試精度、可靠性、高效性得到了充分保障。
測(cè)試系統(tǒng)主要由以下幾個(gè)主要部分組成:工控機(jī)、顯示器、溫度測(cè)控單元、信號(hào)分配單元、信號(hào)產(chǎn)生及采集單元。工控機(jī)是測(cè)試系統(tǒng)的中樞,它控制所有儀器的工作狀態(tài)與時(shí)序,同時(shí)儀器采集的數(shù)據(jù)最終都在工控機(jī)上得到分析及顯示;溫度測(cè)控單元由加溫箱和溫度傳感器組成[6];信號(hào)分配單元的主要組成部分是 PCI-6509模塊和繼電器陣列板;信號(hào)產(chǎn)生及采集單元主要是PCI-6251模塊。
當(dāng)模擬艦艇導(dǎo)航設(shè)備工作環(huán)境對(duì)設(shè)備集成電路進(jìn)行測(cè)試時(shí),工控機(jī)通過(guò)PCI-6509和繼電器控制加溫設(shè)備的開(kāi)關(guān),從而改變 DUT的溫度,同時(shí)測(cè)試溫度通過(guò)溫度傳感器反饋至工控機(jī),通過(guò)此反饋,達(dá)到控制測(cè)試溫度的目的[7,8];PCI-6509模塊的數(shù)字IO端子控制繼電器陣列時(shí)序,調(diào)整測(cè)試信號(hào)流程;PCI-6251模塊產(chǎn)生測(cè)試需要的模擬數(shù)字信號(hào),同時(shí)也采集信號(hào)。測(cè)試系統(tǒng)組成如圖1所示。
圖1 測(cè)試系統(tǒng)組成圖
測(cè)試系統(tǒng)硬件信號(hào)流程如圖2所示:
圖2 測(cè)試系統(tǒng)硬件信號(hào)流程圖
該測(cè)試系統(tǒng)軟件可以實(shí)現(xiàn)的功能如下:初始化參數(shù)讀取保存[9]、信號(hào)生成采集和數(shù)據(jù)分析管理。該系統(tǒng)軟件由主程序、參數(shù)初始化子程序、信號(hào)產(chǎn)生與采集子程序、報(bào)表生成子程序組成。軟件設(shè)計(jì)過(guò)程中,考慮到集成電路溫度特性測(cè)試需要,分別設(shè)計(jì)了溫度動(dòng)態(tài)特性測(cè)試及溫度靜態(tài)特性測(cè)試兩個(gè)分支。
軟件設(shè)計(jì)流程如圖3所示。
圖3 軟件流程圖
集成電路的測(cè)試參數(shù)配置包括:集成電路型號(hào)選擇、測(cè)試項(xiàng)選擇、激勵(lì)信號(hào)選擇和繼電器時(shí)序選擇。當(dāng)測(cè)試一種新的集成電路,就需要在參數(shù)配置面板上對(duì)以上各參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,配置完畢后,通過(guò)LabSQL函數(shù)庫(kù)中的SQL Execute.vi把對(duì)應(yīng)各集成電路測(cè)試項(xiàng)配置參數(shù)保存到 Access數(shù)據(jù)庫(kù)中,以便下次進(jìn)行相同測(cè)試時(shí)直接調(diào)用;反之,如果是測(cè)試之前已測(cè)試過(guò)的集成電路,可以通過(guò)Fletcher Data From Access.vi把參數(shù)配置信息直接從數(shù)據(jù)庫(kù)中調(diào)出使用。
假設(shè)測(cè)試集成電路的靜態(tài)溫度特性,即在某溫度下測(cè)試集成電路的工作情況。首先,通過(guò)DAQmx Write (Digital 1D Bool 1Chan 1Sample).vi控制繼電器接通溫度箱工作電源,繼而加熱噴頭使集成電路溫度慢慢升高;同時(shí),溫度傳感器把集成電路的溫度轉(zhuǎn)換成電信號(hào)經(jīng) DAQmx Read(Analog DBL 1Chan 1Samp).vi讀取后實(shí)時(shí)傳輸給工控機(jī)。經(jīng)程序判斷,如果溫度達(dá)到了設(shè)定條件,通過(guò)繼電器關(guān)閉溫度箱電源,開(kāi)始測(cè)試。
模擬及數(shù)字信號(hào)的產(chǎn)生與采集由 PCI-6251完成,端子配置為 Differential(差分),模式為Continuous Samples(連續(xù)樣本),采樣率為1000000。當(dāng)采集及產(chǎn)生單路信號(hào)分別使用DAQmx Read(Analog DBL 1Chan 1Samp).vi和DAQmx Write(Analog DBL 1Chan 1Samp).vi兩個(gè)VI;當(dāng)產(chǎn)生多路激勵(lì)信號(hào)時(shí),使用 DAQmx Write(Analog 1D Wfm NChan NSamp).vi,多路信號(hào)同時(shí)采集時(shí),使用 DAQmx Read(Analog 1D Wfm NChan NSamp).vi。
測(cè)試完畢后,為了便于分析,把測(cè)試的配置、條件、人員、時(shí)間和數(shù)據(jù)以報(bào)表的形式輸出,簡(jiǎn)單直觀[10]。先由New Report.vi新建一個(gè)word文檔,Word Easy Title.vi輸入文檔標(biāo)題,Word Easy Text.vi用來(lái)生成測(cè)試配置、條件、人員以及時(shí)間信息,最后測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)Word Easy Table.vi寫入文檔,為了更加直觀的觀察測(cè)試結(jié)果,使用Word Easy Graph.vi把測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)曲線圖的形式顯示在生成報(bào)表中。
某型艦船回聲測(cè)深儀中,步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率放大器的電子特性測(cè)試記錄如表1所示。
表1 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率放大器測(cè)試記錄
對(duì)弱信號(hào)放大板進(jìn)行測(cè)試,當(dāng)輸入信號(hào)為直流0.005 V時(shí),其動(dòng)態(tài)溫度特性如圖4所示。
圖4 放大板動(dòng)態(tài)溫度特性示意圖
從上述實(shí)驗(yàn)可以看出,所開(kāi)發(fā)的導(dǎo)航設(shè)備集成電路自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)相比傳統(tǒng)測(cè)試方法效率高、精度好,且能對(duì)設(shè)備進(jìn)行溫度特性測(cè)試。
該測(cè)試系統(tǒng)偏重于集成電路弱電特性測(cè)試,如果在測(cè)試中需要稍大的電壓激勵(lì),可以在系統(tǒng)中增加一個(gè)可編程自動(dòng)增益放大單元,通過(guò)PCI-6509開(kāi)關(guān)量調(diào)節(jié)增益量,可適當(dāng)放大PCI-6251產(chǎn)生的激勵(lì)信號(hào)。艦艇導(dǎo)航設(shè)備中還包括無(wú)線電單元,其中有羅蘭 C接收機(jī)以及 GPS接收機(jī),如果有射頻集成電路的測(cè)試需求,要求測(cè)試系統(tǒng)能產(chǎn)生射頻信號(hào)作為激勵(lì),可以在系統(tǒng)中擴(kuò)展NI PXI設(shè)備,如PXI-5441可以模擬產(chǎn)生羅蘭C信號(hào),PXI-5671可以產(chǎn)生GPS信號(hào)[11]。
基于虛擬儀器的測(cè)試靈活性較強(qiáng),可以根據(jù)具體測(cè)試需要更換子模塊,因此該測(cè)試系統(tǒng)還有多種擴(kuò)展的可能性。
設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了基于 LabVIEW 的艦艇導(dǎo)航設(shè)備集成電路溫度及電子特性測(cè)試平臺(tái),解決了集成電路測(cè)試系統(tǒng)功能單一、靈活性和擴(kuò)展性差的明顯缺點(diǎn),模擬裝備運(yùn)行環(huán)境,實(shí)現(xiàn)了集成電路溫度及電子特性的自動(dòng)化測(cè)試,提高了參數(shù)測(cè)試的自動(dòng)化程度及測(cè)量精度。該系統(tǒng)具有測(cè)試環(huán)境真實(shí)、操作簡(jiǎn)單、擴(kuò)展性好等優(yōu)點(diǎn),既滿足了實(shí)際測(cè)試需要,也節(jié)約了后續(xù)系統(tǒng)擴(kuò)展經(jīng)費(fèi)投入。
[1] 蔡鍔.集成電路測(cè)試工藝優(yōu)化方法[J].信息技術(shù),2009 (8): 162—164.
[2] R. Kondagunturi,E. Bradley,K. Maggard,C.Stroud.Benchmark Circuits for Analog and Mixed-Signal Testing[J]. Proceedings 20th International Conference on Microelectronics,pp.217-220,1999.
[3] P. Packebush.Selecting a Multifunction Data Acquisition Board for a Computer-based Measurement System[J].Proceedings of IEEE 20th Instrumentation and Measurement Technology Conference,vol.2,pp.935-939,2003.
[4] 熊楠,李世平,管京周,陳世偉.現(xiàn)代測(cè)試技術(shù)的發(fā)展方向——虛擬儀器的開(kāi)發(fā)和利用[J].中國(guó)儀器儀表,2005(2):30—34.
[5] 伍治海,吉順祥,王明方.基于虛擬儀器的測(cè)試儀器應(yīng)用研究[J].儀表技術(shù),2007 (10):56—58.
[6] D.Baderna,A.Cabrini,G.Torelli.Thermal Regulator for IC Temperature Characterization Using a Microprobe Station[J].IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, vol.55,pp.754-760,2006.
[7] 李亞,張振寰,李振亮,趙鴻漢.汽車空調(diào)溫度特性試驗(yàn)臺(tái)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J].微計(jì)算機(jī)信息,2009(34):22—23.
[8] 楊琪文,陳劍橋.基于LabVIEW的溫度參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J].儀表技術(shù)與傳感器,2009(10):67—69.
[9] 姜昊,張方,姜金輝.利用LabSQL實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)的訪問(wèn)[J].電子測(cè)量技術(shù),2008(12):70—73.
[10] 王曉蘭,李建海,肖駿.基于LabVIEW的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中動(dòng)態(tài)報(bào)表的生成方法[J].測(cè)控技術(shù),2008(9):63—64,68.
[11] 張黎明,孫寧,于慧亮,尹增山.基于PXI的衛(wèi)星綜合測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[J].計(jì)算機(jī)測(cè)量與控制,2008(16):27—29.