世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了去年的慘跌46％之后，今年將強(qiáng)勁反彈76％，達(dá)294億美元。展望未來(lái)，2010～2014年間仍將以年均44.4％的高速度增長(zhǎng)，達(dá)到359.7億美元。預(yù)計(jì)2013年還會(huì)遇挫，總的增長(zhǎng)趨勢(shì)已稍見(jiàn)平穩(wěn)，不如上個(gè)增長(zhǎng)周期。

近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長(zhǎng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇，存儲(chǔ)器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求，則是主要的拉動(dòng)力量。在各項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要，增長(zhǎng)也最快，2010年將竄升76.7％，達(dá)229億美元，獨(dú)占半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的78％，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資的近57％。組裝設(shè)備增長(zhǎng)75.5％，達(dá)41.8億美元，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)72％，達(dá)22.7億美元。其他有關(guān)投資增長(zhǎng)19.4％，達(dá)110.6億美元，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資共增長(zhǎng)55.9％，達(dá)N404.3億美元(表1)。

又據(jù)FBR市場(chǎng)調(diào)研公司發(fā)表的報(bào)告，世界半導(dǎo)體業(yè)的總投資額2009～2011年分別為257億美元、406億美元和495億美元。和Gartner公司所報(bào)基本相同。該公司又稱(chēng)，這3年世界最大25家半導(dǎo)體公司的投資，占到整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資的近90％。2009～2011年世界投資最多的10家半導(dǎo)體公司如表2所示。