飛思卡爾半導(dǎo)體日前發(fā)布了40款新的ColdFire+(plus)器件,將其久經(jīng)考驗的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個新的高度,鞏固了該公司在32位微控制器(MCU)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過采用90 nm薄膜存儲器(TFS)閃存技術(shù)以及FlexMemory技術(shù),ColdFire+MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經(jīng)濟(jì)高效和小封裝的32位MCU。
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(Freescale供稿)