GeFo rce GTX 260最初采用的是只有192個流處理器65nm制程生產(chǎn)的G200-100-A2核心。不過感謝AMD Radeon HD 4870顯卡的上市，由于該顯卡在性能與價格上可以有效地壓制第一版GeForce GTX 260，因此NVIDIA迅速推出了第二版GeForce GTX 260，其核心編號為G200-103-A2。該顯卡最大的不同是，流處理器數(shù)量增加到了216個。該顯卡的上市令GeFo rce GTX 260不僅在性能上超過了Radeon HD 4870，而且大大縮小了與GeForce GTX 280的差距。而我們此次要為大家介紹的這款GeForce GTX 260則是NVIDIA推出的第三版產(chǎn)品，它不僅保持了第二版GeForce GTX 260流處理器數(shù)量多的優(yōu)點，而且將核心制程由原來的65nm提升到了55nm，核心編號變?yōu)镚200-103-B2。

這款映眾(inn03D)推出的55nm GeForceGTX 260顯卡型號為GF-GTX 260+，采用P654公版設(shè)計，與前兩版GeForce GTX 260最明顯的外觀區(qū)別是不再采用一體式保護設(shè)計，背面電路直接裸露在外面，因此識別55nmGeFo rce GTX 260也變得比較簡單，直接看顯卡背面有無保護外殼就可以判斷，同時用戶也可以觀察GPU-Z中“Revision”(版本)的偵測結(jié)果，如為“B1”，則表明顯卡使用的是55nm核心。同時，顯卡的PCB層數(shù)也由之前的14層減少到10層。供電電路方面，顯卡放棄了在前兩版GeForce GTX 260上使用的VOLTERRA數(shù)字供電方案，而是采用了由貼片電容，屏蔽電感以及英飛凌MOSFET構(gòu)成的普通供電設(shè)計，供電部分的成本得到降低。

散熱方面，盡管該顯卡同樣采用了由Coolermaster出品的一體化散熱器，不過散熱器底部和核心接觸的銅質(zhì)面積要比前兩版GeForce GTX 260做的小一些，熱管也縮減到4根，散熱器性能有所下降。我們認為這主要還是因為顯卡采用55nm核心后，由于功耗、發(fā)熱降低，廠商在配置上也會做相應調(diào)整。

接下來我們對這款55nm GeFo rce GTX 260進行了實際測試，由于該顯卡的工作頻率與第二版GeFo rce GTX 260一致，均為576MHz／2000MHz／1242MHz(核心／顯存／流處理器)，所以在性能上沒有明顯區(qū)別。超頻方面，盡管我們對該顯卡采用的55nm核心充滿了期待，然而廠商出于降低返修率的考慮，對核心頻率進行了限定，用戶最高只能將核心頻率設(shè)定在621MHz，超過該頻率后，系統(tǒng)將出現(xiàn)更改無效，不予應用“的提示。經(jīng)測試，該顯卡頻率最高可穩(wěn)定工作在621MHz／2440MHz／1570MHz(核心／顯存，流處理器)。

散熱上，盡管顯卡采用了55nm核心，但我們先前也提到其PCB，散熱器，供電設(shè)計較前兩版GeForce GTX 260都有所下降，因此在默認風扇轉(zhuǎn)速下，顯卡的散熱性能表現(xiàn)一般。通過FURMARK 1.60的穩(wěn)定性測試，在裸機狀態(tài)下，核心的滿載溫度達到了75度，而如果將風扇調(diào)節(jié)到最高轉(zhuǎn)速，核心的滿載最高溫度則可降低到59度，不過轉(zhuǎn)速的提高也會帶來一定的噪音，總的來說，55rim核心未能給顯卡散熱帶來明顯好處。(馬宇川)