劉洪宇

美國加州時間9月22～24日,2009年秋季 IDF(英特爾信息技術(shù)峰會)在舊金山馬斯孔尼展覽中心舉行。來自英特爾的7名高管就產(chǎn)業(yè)趨勢以及細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)表主題演講。

英特爾總裁兼首席執(zhí)行官歐德寧在會上展示了第一款基于22nm制程的晶圓,在指甲大小的面積上集成了超過29億個晶體管。

而遵循Tick-Tock戰(zhàn)略,英特爾32nm處理器已通過認(rèn)證并進(jìn)入晶圓生產(chǎn)階段,將按原計劃于今年第四季度投產(chǎn)。這是英特爾首次將圖形芯片整合到處理器封裝中的產(chǎn)品。緊隨其后,英特爾還將于2010年推出Sandy Bridge微架構(gòu),它將處理器內(nèi)核與圖形內(nèi)核整合至同一芯片,在浮點(diǎn)運(yùn)算、多媒體、計算密集型應(yīng)用中具有明顯優(yōu)勢。

本次會上,英特爾還發(fā)布了兩項(xiàng)重大戰(zhàn)略及計劃:英特爾宣布將SOC與CPU并行開發(fā),作為第二平臺架構(gòu),主要面向互聯(lián)網(wǎng)連網(wǎng)設(shè)備;而在軟件領(lǐng)域,英特爾則啟動了凌動開發(fā)者計劃,為軟件開發(fā)者面向上網(wǎng)本等基于凌動的產(chǎn)品提供設(shè)計框架。該計劃支持多種操作系統(tǒng)和運(yùn)行環(huán)境。

馬宏升與浦大衛(wèi)(均為英特爾執(zhí)行副總裁兼IAG總經(jīng)理)重點(diǎn)介紹了多領(lǐng)域的系列新品和技術(shù),其中包括剛剛發(fā)布的三款高性能、智能型移動版酷睿i7處理器及PM55芯片組、2010年發(fā)布的基于凌動的Moorestown超移動平臺、基于Nehalem微架構(gòu)的主流移動處理器,以及研發(fā)代號為Westmere-EP的32nm雙路服務(wù)器處理器。面對計算、網(wǎng)絡(luò)與存儲的融合趨勢,馬宏升還和與會者展望了以英特爾10GbE解決方案融合數(shù)據(jù)中心IO架構(gòu)的遠(yuǎn)景。

業(yè)界關(guān)注已久的亮點(diǎn)——Larrabee芯片雛形也獲得展示。這種以圖形為中心的眾核產(chǎn)品將于明年上市,最初將用于獨(dú)立顯卡,而最終將被整合至處理器中。它憑借英特爾架構(gòu)的可編程能力,將大幅提升并行處理能力。馬宏升確認(rèn),部分技術(shù)人員已先期拿到開發(fā)系統(tǒng)用于應(yīng)用開發(fā)。

另外,在會上,英特爾還推出了定位于上網(wǎng)本、MID和智能手機(jī)的操作系統(tǒng)Moblin 2.1。