阿 明

從雙核到四核，Intel和AMD之間關于多內核處理器的口水戰(zhàn)就沒有停止過。在人們經歷了“真假雙核”的狂轟爛炸之后，選購CPU的時候更冷靜和理智了。事實上，“真假雙核”之爭并沒有所謂的失敗者，只是AMD獲利更多一些罷了?，F在的“真假四核”無非是當年“真假雙核”的延續(xù)，只是在各種評測之中，AMD的“真四核”性能卻不如英特爾的“膠水黏合”，其實“無論黑貓白貓，能抓耗子的就是好貓”，現在就讓我們一起回顧處理器發(fā)展史上有哪些產品屬于“膠水”處理器。

引發(fā)口水大戰(zhàn)的“膠水”處理器：Intel奔騰D雙核

其實這還是要從AMD雙核速龍?zhí)幚砥髡f起：當時Intel堅持走摩爾定律不動搖，直至Pentium4 3.0GHz外加HT技術的處理器產品誕生，Intel給玩家的感覺像是武俠小說里的走火入魔，高熱量，高能耗，低性能的產品不斷。而在AMD推出雙核速龍?zhí)幚砥饕院?，立刻導致Intel瞬間敗北。

之后Intel為了應急推出了Pentium D(以下簡稱PD)雙核處理器，這款把兩個單核處理器粘在一起的產品，顯然沒有達到預期的效果，不過面對著AMD雙核處理器的“真雙核”還是有備而來，Intel首款“膠水”雙核也是為多核之路當了回小白鼠，也正是這樣才讓Intel開始發(fā)展自己的“真雙核”，不過“膠水”CPU也從那以后成為Intel最愛。“真假雙核”說法從那時開始應運而生，對立雙方各執(zhí)一詞，然而PD作為Intel首款雙核桌面處理器，沒有功勞也有苦勞，在轟轟烈烈的“雙核圈地運動”之中更是立下汗馬功勞。

“膠水”玩上癮：功耗最低的雙核Atom N330

伴隨著“膠水”CPU一路走來的Intel，雖然在全新架構Corei7中，重登真四核領域，但是“膠水”的理念卻已根深蒂固，這不就在低功耗領域明目張膽地重操舊業(yè)玩起了“膠水”大法近期Intel發(fā)布了一款雙核Atom低功耗處理器，型號為Atom N330，該處理器擁有1.6GHz主頻，采用45nm工藝，擁有2個核心，TDP僅有8W，擁有533MHz的FSB，1MB二級緩存，售價達到了43美元。

對擁有真雙核和真四核的Intel來說，似乎是“我有真雙核，但是我也樂意玩‘膠水雙核”。

GPU玩起“膠水”大法：帶橋接芯片的處理器

不僅CPU喜歡玩“膠水”大法，就連GPU也玩過。NVIDIA曾經推出過一款名為NV45顯示芯片就出現過這一幕。

NV45芯片是顯卡從AGP接口邁向PCI-E接口的一個折中的方案，NVIDIA在推出GeForce 68002之后，身為VGA市場的兩大龍頭之一，更是承接了原有的GeForce FX整個系列的新變革，而GeForce 6800系列的出現無疑是NVIDA新秘密武器，不過，即使是GeForce 6800系列一開始出現的版本仍舊是AGP 8X的規(guī)格，在搭配Intel i915與i925X系列的PCI-E架構上，仍需要PCX系列或是GeForce 6800Ultra PCI-E版本才行，隨著GeForce 6800系列也就是NV40的推出之后，采用PCI-E規(guī)格的GeForce 6系列也陸續(xù)現身，這就是為什么NV45芯片上會有一個橋接芯片，其實就是“NV40+HSI”的組合，這也是最初AGP轉向PCI-E接口的雛形。

GPU與緩存也“膠水”：帶緩存的XBOX 360 GPU

要達到電路的高度整合，采用的方式絕對不止集成電路一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)集成電路封裝做法，則持續(xù)增加整合度的方式只有一個密度制程繼續(xù)提升?，F有的特定應用集成電路以及系統(tǒng)單芯等都是拜密度提升之賜而獲得持續(xù)發(fā)展。不過在某些領域也開始有反傳統(tǒng)的作法出現，其中包括多芯片模塊，系統(tǒng)單封裝等，MCM仍然是屬于半導體封裝制程的范疇，但改變的地方是：它不再只封裝單一個裸晶(Die)，而是封裝一個以上的裸晶，可能為兩個，也可能三個，甚至更多。

Xenos與之前看到的Intel雙核四核非原生處理器封裝相同，Xe-nos除了GPU自身的裸晶外，主要是額外再封裝～顆嵌入式內存的裸晶，這個嵌入式的內存由NEC研發(fā)，容量為10MB，并由NEC稱之為eDRAM。

更嚴格來說，與C1共同封裝的eDRAM，等于扮演一種顯示核心高速緩存的角色，由于XBOX 360采用的是一體式內存架構，為了讓視頻處理執(zhí)行與傳輸更為快速，采用視頻緩存是一種折衷可行的方式，因此Xenos內部嵌入了10MB的eDRAM，于是就有了這種“膠水”關系。

總結：“膠水”處理器應用在未來會更廣泛

最后，我們可以感受到，一些國際大廠為何要在最王牌尖端的芯片產品上使用我們俗稱的MCM“膠水”技術其實有時候“膠水“技術也未必是落后的象征，只是針對的實現目的不同而已

1、實現更高的芯片間傳輸性能。例如Microsoft/AT1 Xenos是為了追求性能而內嵌eDRAM，此外IBM大型主機用處理器，以及POWER4/4+/5/5+等，也都是為了性能而使用MCM“膠水”技術，求性能為首要，整合度提升則為次要。

2、更高整合、多核競賽。Intel為求在雙核，多核的推出進度上能夠加快，因此三步并兩步來加緊追趕，如此不僅使用裸晶層面的多核整合技術，同時也使用了封裝層面的多核整合技術。

所以，此項技術還是以各自分開設計與分開發(fā)展為宜，最后再運用MCM封裝方式來加速互連，以獲得比PCB電路板層次更高的性能，但又由于核心裸晶層不具備設計彈性，因此MCM將是整合度、互連性能高于板卡層，但電路發(fā)展與設計彈性又高于裸晶層的一種技術，相信未來此種技術的應用前景將不可低估。