1982年11月,Compaq推出的IBM兼容手提計(jì)算機(jī)的重量約14kg,27年后,現(xiàn)在的筆記本電腦重量僅有當(dāng)時(shí)的1/7。這些年間,無數(shù)的設(shè)計(jì)人員一直在努力將筆記本電腦做得更輕薄。這之間,有硬件的不斷進(jìn)步帶來的改變,也有設(shè)計(jì)人員的創(chuàng)意和心血??偟膩碚f,精心設(shè)計(jì)的硬件排布方案、輕薄部件的采用、材料方面的不惜工本和新技術(shù)的積極采用是將筆記本電腦設(shè)計(jì)得更加輕薄的幾個(gè)要素。
硬件排布費(fèi)工夫
筆記本電腦可謂麻雀雖小,五臟俱全。桌面PC具備的處理器、散熱器、內(nèi)存、硬盤之類的配件一應(yīng)俱全。如何將這些必需的配件合理地集成在一個(gè)小空間內(nèi)就成了一個(gè)非常麻煩的問題。
過去很多筆記本電腦都是通過簡單的層疊來排布部件的。鍵盤下面就是一整塊主板,其下才是硬盤、內(nèi)存等配件。這樣的好處是,擴(kuò)展起來很容易,只要打開后蓋,就能更換更大容量的硬盤和內(nèi)存。然而,這樣的簡單設(shè)計(jì)帶來的就是體積的犧牲——很多筆記本電腦都很厚重。
輕薄筆記本電腦在設(shè)計(jì)之初就要考慮硬件的排布。一般說來,硬盤、光驅(qū)等大件的位置要先確定下來,再根據(jù)這些已經(jīng)確定的部件的位置來設(shè)計(jì)主板。很多輕薄筆記本電腦的主板會(huì)預(yù)留出硬盤和光驅(qū)的位置,因而,會(huì)出現(xiàn)有缺口、不規(guī)則的主板設(shè)計(jì)。因此,輕薄筆記本電腦的主板形狀都彼此不同,而且都比較小。
另外,散熱大戶,尤其是CPU的位置也需要特殊照顧。為了解決CPU發(fā)熱的問題,它的位置應(yīng)該盡可能靠近邊框,以快速排出熱量。
雖然無法和CPU相比,但芯片組也是需要考慮的一個(gè)發(fā)熱大戶。合理的排布方式中,最好是能通過一個(gè)風(fēng)扇同時(shí)解決CPU和芯片組的散熱問題。MacBook Air就通過將芯片組和CPU并排設(shè)計(jì),將兩者歸入同一個(gè)風(fēng)道之中,實(shí)現(xiàn)了體積的節(jié)省。
合理利用材質(zhì)
要減輕重量,縮減用料是很簡單的方法。不過,筆記本電腦日常被帶來帶去,堅(jiān)固性是非常重要的一個(gè)指標(biāo),不能過度縮減用料。因此,需要應(yīng)用強(qiáng)度更高的材質(zhì),并在結(jié)構(gòu)上做出創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)。
以出產(chǎn)三防筆記本電腦而知名的松下在這方面頗有心得。其Y4推出的發(fā)布會(huì)上,模特曾經(jīng)站在Y4上以證實(shí)其強(qiáng)度。14.1英寸、內(nèi)置光驅(qū)的Y4重量不到1.5kg,卻具備承載100kg重物的能耐。這要?dú)w功于其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。Y4的結(jié)構(gòu)中,縱橫交錯(cuò)的“梁”支撐起整個(gè)上蓋,腕托、光驅(qū)等處也都采用了類似的設(shè)計(jì),從而在采用輕質(zhì)材質(zhì)的同時(shí)保證了整體強(qiáng)度。
另外,鎂鋁合金由于比重小、強(qiáng)度高,也被很多輕薄筆記本電腦采用。應(yīng)用鎂鋁合金最為熟練的就是蘋果,MacBook Air通體鎂鋁合金的設(shè)計(jì)在輕薄的同時(shí)保證了強(qiáng)度。
非標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)意設(shè)計(jì)
在眾人都在努力將筆記本電腦輕薄化的時(shí)候,要做到超出一般產(chǎn)品的輕薄,必須打破一些慣性思維,發(fā)揮創(chuàng)意。
Y4的上翻蓋光驅(qū)就是這些創(chuàng)意設(shè)計(jì)中的一種。和一般的彈出式光驅(qū)不同,Y4將光驅(qū)芯從笨重的模塊化外殼中分離出來,將其簡化后固定在堅(jiān)固的底盤上,并將手托作為光驅(qū)頂蓋,減輕了重量,也節(jié)省了體積。
輕盈的MacBook Air中也不乏創(chuàng)意。尤其是它應(yīng)用的電池。與普通筆記本電腦笨重的柱狀電池不同,MacBook Air用的是扁平的電池。狹窄的主板為電池讓出了空間,使得MacBook Air實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)在的輕薄。
東芝的PR150中,散熱器的設(shè)計(jì)獨(dú)具一格。以往,即使是MacBook Air,散熱器都是覆蓋在處理器之上的。散熱器的厚度成了以薄為追求的東芝面前的障礙。幸運(yùn)的是,迅弛的出現(xiàn)和熱管的應(yīng)用使得東芝可以解決這一難題。東芝PR150的處理器上方?jīng)]有厚厚的散熱片,而是用一根熱管將熱量傳導(dǎo)到側(cè)面的散熱片上,并從側(cè)面排出。毫無疑問這是一個(gè)能夠使筆記本電腦更薄又不損失功能的聰明設(shè)計(jì)。
X360雖然沒有那么極端,但是依然具有亮眼的非標(biāo)準(zhǔn)主板。它的主板不僅非常小,而且還呈不規(guī)則的鐮刀形狀。這使得它能將硬盤等所有部件都放在主板之外的地方。同時(shí),X360的很多部件連接是通過排線完成的,這給它的設(shè)計(jì)帶來更大的自由度。
對于一些不好打理的部件,集成是一個(gè)好方法。包括MacBook Air、索尼VAIO Z1在內(nèi)的很多筆記本電腦都將內(nèi)存集成在了主板上。這樣的好處當(dāng)然是由于節(jié)省了插槽的空間而讓成品更加輕薄,而缺點(diǎn)也很明顯:用戶無法在需要的時(shí)候擴(kuò)展內(nèi)存。因而,大部分筆記本電腦沒有采用如此過激的設(shè)計(jì),而是保留了足夠的擴(kuò)展性。
新技術(shù)的推進(jìn)
對比過利用LED背光的筆記本電腦和普通筆記本電腦的用戶一定會(huì)對LED背光屏幕的厚度留下很深的印象。實(shí)際上,使用LED背光可以將筆記本電腦屏幕部分的厚度降低一半,甚至更多。因此,能快速將這種新技術(shù)投入使用也是筆記本電腦輕薄化的關(guān)鍵之一。
SSD也是和LED類似的新技術(shù)。SSD硬盤較普通硬盤輕了許多。因此,雖然價(jià)格高昂,但很多筆記本電腦依然利用SSD來減輕重量。更何況SSD還具備耗電量低、性能高等其他優(yōu)勢。SSD的低能耗還能間接帶來輕薄效應(yīng)——廠商可以使用較低容量的電池來實(shí)現(xiàn)同等的續(xù)航時(shí)間,因而成品重量可以通過電池再次減輕。
處理器功耗的降低也是促進(jìn)筆記本電腦輕薄化的重要因素之一。因此,英特爾和AMD也在不斷地降低針對筆記本電腦和移動(dòng)平臺的處理器的功耗設(shè)計(jì)。很多輕薄筆記本電腦都采用了低電壓版的處理器,這些處理器的發(fā)熱量比普通筆記本電腦的處理器更低,因而對散熱子系統(tǒng)的要求也更低。
例如,前面提到過的PR150的散熱系統(tǒng)之所以能夠簡化,就是依靠迅弛處理器更低的發(fā)熱量。另外,松下Y4中,散熱系統(tǒng)也極大地簡化了。它直接將處理器的熱量傳導(dǎo)到了筆記本電腦的外殼上,并采用被動(dòng)方式散熱。這也要依賴低電壓版的處理器較低的發(fā)熱量才能實(shí)現(xiàn)。
未來,新技術(shù)能讓筆記電腦更加輕薄。例如,萬眾矚目的下一代顯示材質(zhì)有機(jī)發(fā)光EL就能讓筆記本電腦的顯示屏更加輕薄。索尼已經(jīng)展示過用有機(jī)發(fā)光EL組成的筆記本電腦,這款電腦由整張有機(jī)發(fā)光EL彎曲構(gòu)成了觸摸式的鍵盤和顯示器。有機(jī)發(fā)光EL的厚度可以達(dá)到0.2mm,由它構(gòu)成的筆記本電腦真可謂輕如鴻毛。
筆記本電腦輕薄化是無止境的,也許明天,更輕薄的筆記本電腦就會(huì)出現(xiàn)在你面前。