2020年6期
刊物介紹
本刊報導(dǎo)電工電子機械產(chǎn)品環(huán)境條件分類、環(huán)境試驗、試驗方法、測試技術(shù)和評價技術(shù);報導(dǎo)備種環(huán)境條件對機電產(chǎn)品及其零部件和材料的性能特征的影響、變化規(guī)律及其機理的試驗研究論文和成果,機電產(chǎn)品環(huán)境防護技術(shù)和產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性、安全性、可靠性。報導(dǎo)國際電工委員會(IEC)有關(guān)環(huán)境技術(shù)的國際標準、技術(shù)報告及工作動態(tài)和國外有關(guān)科技信息;報導(dǎo)國內(nèi)外標準化工作、EMC技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計、制造工藝、運行維護等有關(guān)環(huán)境技術(shù)的文章,有關(guān)新穎環(huán)境防護材料、工業(yè)技術(shù)開發(fā)的專題介紹、市場信息、專題講座和行業(yè)技術(shù)活動等等。
環(huán)境技術(shù)
2020年環(huán)境技術(shù)研討會
環(huán)境試驗
環(huán)境適應(yīng)性和可靠性
技術(shù)專欄
- 液氮熱沉氣液兩相流動壓降特性研究
- 液壓回路加注技術(shù)的研究和探討
- 固定翼無人機低空航攝數(shù)字化地形測量方法研究
- 集成環(huán)境下基于MBD的飛機零件數(shù)字化裝配工藝
- 航天器某子系統(tǒng)在軌診斷推理技術(shù)研究
- 多層瓷介電容常見失效模式及失效機理研究
- 一種非密封型金屬-陶瓷封裝集成電路失效機理研究
- 放大器IP3和OP3參數(shù)測量方法研究
- 基于紅外熱像儀的微電路模塊失效定位方法
- 基于位置式PID溫控系統(tǒng)設(shè)計
- 基于量子通信的電子有源干擾識別方法研究
- 一種智能柱上開關(guān)狀態(tài)監(jiān)測與故障診斷系統(tǒng)
- 負載對電源適配器電磁干擾性能影響研究
- 北京大氣試驗站雙套自動氣象站數(shù)據(jù)評估與比對分析
- 螺栓連接振動特性的仿真與試驗研究
- 一種火災(zāi)探測器檢測用標準樣品確定方法及其應(yīng)用
- 基于機載激光雷達的交叉跨越統(tǒng)計分析
- 動車組電連接器接觸電阻變化研究
- 電熱油汀散熱效果的仿真研究與優(yōu)化
- 橡膠行業(yè)清潔生產(chǎn)方案的研究
- 基于RFID技術(shù)的海軍航材智能倉儲系統(tǒng)設(shè)計
- 淺談彈簧隔振技術(shù)在動力機器基礎(chǔ)中的應(yīng)用
- 球壓測試的影響因素分析
- 基于機載激光雷達的樹木倒伏隱患分析
- 一種風力發(fā)電機多變量預(yù)測控制方法