
2022年11期
刊物介紹
本刊報道國內(nèi)外在電子元件、電子器件、電子材料領(lǐng)域所取得的有關(guān)基礎(chǔ)理論、生產(chǎn)技術(shù)、應(yīng)用開發(fā)等方面的最新科研成果,報道科學(xué)技術(shù)和行業(yè)發(fā)展的動態(tài),介紹新產(chǎn)品和市場信息。本刊兼顧創(chuàng)新性、實(shí)用性、系統(tǒng)性和導(dǎo)向性,深受廣大讀者好評;一直被確認(rèn)為無線電電子學(xué)類全國中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收錄;系中國科學(xué)引文數(shù)據(jù)庫來源期刊,系中國科技論文統(tǒng)計(jì)源期刊。
電子元件與材料
研究與試制
- 基于二硫化鉬納米片的高性能濕度傳感器
- FeCr/Al2 O3 復(fù)合涂層的制備及其高溫電磁性能研究
- 高抗彎強(qiáng)度LTCC 基板材料制備及其性能研究
- 過渡金屬(Mo,Ru,Rh,Pd)摻雜SnO2 磁學(xué)性質(zhì)的第一性原理研究
- 一種具有死區(qū)控制功能的自舉電荷泵設(shè)計(jì)
- 基于多模諧振器的三寬帶濾波器設(shè)計(jì)
- 基于GaAs HBT 有源自適應(yīng)偏置的高線性度功率放大器設(shè)計(jì)
- 基于混合多層介質(zhì)的E 波段微帶-波導(dǎo)過渡設(shè)計(jì)
- 一種寬帶圓極化環(huán)形天線
- 基于有源反饋補(bǔ)償?shù)目焖偎矐B(tài)響應(yīng)LDO 設(shè)計(jì)
- Sn3Ag/(001)Cu 微凸點(diǎn)多次回流界面反應(yīng)及剪切性能研究
- 鉬緩沖層對SiC 功率器件封裝可靠性的影響