2018年8期
刊物介紹
本刊報道國內(nèi)外在電子元件、電子器件、電子材料領(lǐng)域所取得的有關(guān)基礎(chǔ)理論、生產(chǎn)技術(shù)、應(yīng)用開發(fā)等方面的最新科研成果,報道科學(xué)技術(shù)和行業(yè)發(fā)展的動態(tài),介紹新產(chǎn)品和市場信息。本刊兼顧創(chuàng)新性、實用性、系統(tǒng)性和導(dǎo)向性,深受廣大讀者好評;一直被確認為無線電電子學(xué)類全國中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收錄;系中國科學(xué)引文數(shù)據(jù)庫來源期刊,系中國科技論文統(tǒng)計源期刊。
電子元件與材料
研究與試制
- Fe含量對LiMn1-xFexPO4固溶體電化學(xué)性能的影響
- 鐵氧體含量和燒結(jié)溫度對Fe/Mn0.6Zn0.4Fe2O4復(fù)合材料磁學(xué)性能的影響
- 不同溫度下GeTe相變材料的電性能研究
- 制備工藝對超薄NiFe薄膜AMR效應(yīng)的影響
- 導(dǎo)電SrTiO3上脈沖激光沉積非晶HfO2薄膜的漏電機理分析
- 磁控濺射制備氮化鉭導(dǎo)電薄膜及其性能研究
- GaAs(100)上外延Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(101)鐵電薄膜的制備與性能研究
- Pt修飾MoO3納米線的室溫甲醛傳感特性研究
- 浸漬銀漿對固體鉭電解電容器陰極導(dǎo)電特性的影響
- 面向方案設(shè)計的BME MLCC宇航鑒定關(guān)鍵技術(shù)
- 應(yīng)用于WLAN的寬頻帶雙頻天線設(shè)計
- 應(yīng)用于汽車雷達的X波段二倍頻器
- 圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計與分析
- 溫度載荷環(huán)境下LTCC基板的多目標結(jié)構(gòu)優(yōu)化
- TSV封裝內(nèi)部缺陷的溫度分布影響研究