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2023年12期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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ICTC 2023(集成電路測試大會)專題
測試原語:存儲器故障最小檢測序列的統(tǒng)一特征
BGA 封裝電路焊球外觀異常解決方案研究
Flash 型FPGA 內嵌BRAM 測試技術研究
集成電路成品測試的常見問題分析
封裝、組裝與測試
4047 鋁合金成分對激光焊接氣孔的影響
引線鍵合中焊盤裂紋的產生原因及改善方法
電路與系統(tǒng)
一種基于雙極工藝的大電流高輸出電阻恒流源
一種應用于Sub-6G 的寬帶低功耗低噪聲放大器*
一種雙向的微電流檢測電路
支持高速DMA 傳輸技術的SSD 控制器設計與實現(xiàn)
材料、器件與工藝
等占空比周期對版圖形的研究*
封裝前沿報道
電壓穩(wěn)定劑接枝提升復合灌封材料的導熱絕緣性能
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