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2018年2期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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綜述
IGBT結(jié)構設計發(fā)展與展望
封裝、組裝與測試
基于微型焊球的高密度疊層自適應封裝技術
釘頭法倒裝焊技術在聲表面波器件生產(chǎn)中的應用
基于共享平臺的無源互調(diào)測量系統(tǒng)研究
一種看門狗溢出時間的測試方法
電路設計
基于改進Scaling-Free CORDIC算法的DDS
一種基于旋變電機控制的正余弦乘法器設計
FPGA開關盒數(shù)學模型的研究*
基于FPGA的HD-SDI轉(zhuǎn)HDMI接口設計與實現(xiàn)
一種SoC低功耗模式設計與實現(xiàn)
微電子制造與可靠性
基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究
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