2018年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 高溫共燒陶瓷金屬化膜厚影響因素分析
- 晶圓減薄表面損傷層對斷裂強(qiáng)度影響的研究
- 軍用裸芯片KGD篩選方法探討
- 一種優(yōu)化FPGA測試配置時(shí)間的方法
- 通用印制線路板對芯片老化工藝效率提升的研究
- 一種采用仿峰值電流模式的Buck型DC-DC設(shè)計(jì)
- K波段高功率放大器MMIC設(shè)計(jì)
- 基于AD9680的改進(jìn)型電源軌電路設(shè)計(jì)及驗(yàn)證
- 電鍍鎳層作為掩模層的薄膜電路制備方法
- 30 V NLDMOS結(jié)構(gòu)優(yōu)化及SEB能力提高
- 電子束曝光鄰近效應(yīng)修正研究
- 光MOS繼電器中的光電管設(shè)計(jì)