2017年4期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 高密度CQFP封裝IC的CA結(jié)構(gòu)分析研究
- 大電流EMI濾波器氣密性金屬封裝的研制
- 燒結(jié)工藝對(duì)LTCC基板質(zhì)量影響分析
- 金層和銀層銦基焊料釬焊界面組織性能研究
- 用于X波段相控陣系統(tǒng)的高線性度低附加相移數(shù)字衰減器設(shè)計(jì)
- 一種基于FPGA的高效安全配置模式的設(shè)計(jì)
- MEMS麥克風(fēng)的失效機(jī)理及失效分析
- 抗輻射0.18 μm NMOS器件熱載流子效應(yīng)研究
- MTM反熔絲單元的輻照特性研究
- GPIB通信在電容測(cè)試儀表校準(zhǔn)中的應(yīng)用
- 典型處理芯片在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的價(jià)值分析