2016年5期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
信息報(bào)道 （2016年05期）
- RBFN優(yōu)化算法在鍵合機(jī)標(biāo)定中的應(yīng)用
- LTCC多層基板腔體工藝研究
- 一種混合工藝型微波密封腔體的研制
- 基于文獻(xiàn)統(tǒng)計(jì)方法的多芯片模塊技術(shù)評(píng)價(jià)研究
- 粘片膠固化對(duì)塑封集成電路可靠性的影響
- 科學(xué)家發(fā)現(xiàn)可替代石墨烯的2D新材料
- 世界首個(gè)有機(jī)激光集成硅光子芯片誕生
- 一款高增益、低功耗、寬帶寬全差分運(yùn)放設(shè)計(jì)
- 一種NiO薄膜的新型制備方法及其應(yīng)用
- 8路寬帶擴(kuò)展同軸功分器
- LTCC曲面基板制造技術(shù)*
- LCP基RF MEMS開關(guān)的工藝研究