2016年2期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 基于X射線成像的PBGA器件焊接質(zhì)量檢測(cè)
- 疊層芯片引線鍵合技術(shù)在陶瓷封裝中的應(yīng)用
- TO型陶瓷外殼封接失效模式有限元分析
- 基于SSIP4L封裝的磁傳感器工藝研究
- 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)2016年秘書長(zhǎng)工作會(huì)議和2015年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告啟動(dòng)工作會(huì)議順利召開
- 運(yùn)用現(xiàn)有芯片生成技術(shù)制造的光電子處理器誕生
- 氮化硼納米管有望替代碳納米管制造高強(qiáng)度材料
- 數(shù)字信號(hào)處理微系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 一種用于以太網(wǎng)收發(fā)器的基帶漂移消除器的設(shè)計(jì)
- Buck型DC-DC電路振鈴現(xiàn)象的抑制
- Ku波段收發(fā)組件設(shè)計(jì)分析
- 激光調(diào)阻L型切割的仿真分析
- 一種高可靠串行通信協(xié)議
- 基于微型計(jì)算機(jī)的高壓交流參數(shù)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)