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2015年8期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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硅通孔（TSV）轉(zhuǎn)接板微組裝技術(shù)研究進(jìn)展*
密封測試中蓋板結(jié)構(gòu)對器件應(yīng)力影響的有限元分析
探針卡nA級漏電故障判斷與分析
SRAM型FPGA的CLB模塊測試技術(shù)
大規(guī)模SoC的電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
USB2.0設(shè)備接口芯片從模式設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*
片上網(wǎng)絡(luò)非適應(yīng)性路由算法研究
具有單層浮空場板的高壓LDMOS器件研究
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