2014年9期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- IC封裝中鍵合線傳輸結(jié)構(gòu)的仿真分析
- 表面貼裝集成電路引腳整形研究
- 高精度ADC測(cè)試技術(shù)研究
- 淺談兩臺(tái)IC分選機(jī)并行測(cè)試方法
- 一種精確測(cè)量MOSFET晶圓導(dǎo)通電阻的方法
- 基于三模冗余結(jié)構(gòu)的自刷新寄存器設(shè)計(jì)
- 雙平衡混頻器設(shè)計(jì)與研究
- 具有多傳輸零點(diǎn)的射頻集總高通濾波器的設(shè)計(jì)
- 基于多級(jí)不對(duì)稱耦合器負(fù)群延時(shí)電路研究
- 一種低壓分段線性曲率校正CMOS帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)
- MEMS/Sensor工藝中無(wú)定形碳應(yīng)用及干法蝕刻研究
- 無(wú)線充電及其在圖像采集糧蟲檢測(cè)傳感器網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用*