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2014年4期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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氮化鋁-鋁復(fù)合封裝基板的制備*
CBGA植球工藝成熟度提升方法的研究
基于JC-5600 ATE的單/雙電源運(yùn)算放大器測(cè)試方法
一種適于FPGA芯片的SRAM單元及外圍電路設(shè)計(jì)
一種低抖動(dòng)電荷泵鎖相環(huán)頻率合成器
基于虛擬化技術(shù)的FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)
鋁線鍵合的等離子清洗工藝研究
CMOS工藝中抗閂鎖技術(shù)的研究
外延參數(shù)穩(wěn)定性控制方法
高密度SIP設(shè)計(jì)可靠性研究
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