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2012年4期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
微小型一體化管殼氣密封裝技術(shù)
有機硅環(huán)氧樹脂雜化材料抗紫外老化性能研究*
電路設(shè)計
基于OFDM技術(shù)的高速有線傳輸系統(tǒng)軟硬件設(shè)計
基于FPGA光電容積脈搏波參數(shù)檢測的IP核設(shè)計
基于STM32芯片的分布式電機測試系統(tǒng)
微電子制造與可靠性
晶圓清洗過程中靜電電壓超標原因與改進
SOI材料片缺陷研究
產(chǎn)品應(yīng)用與市場
一種無線傳感網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的設(shè)計*
半導體設(shè)備預(yù)測性維修技術(shù)
關(guān)于參考網(wǎng)
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