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2011年2期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
基于無鉛SMT焊膏印刷參數(shù)優(yōu)化控制研究
半導(dǎo)體AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究
ΔVBE測試在產(chǎn)線的應(yīng)用
電路設(shè)計(jì)
一種高速M(fèi)askROM的設(shè)計(jì)研究
微電子制造與可靠性
Gate Grounded NMOS器件的ESD性能分析
Ku波段寬帶固態(tài)功率放大器
產(chǎn)品、應(yīng)用與市場
基于光聲光譜法氣體探測傳聲器的研究進(jìn)展
提高制程直通率 降低質(zhì)量成本
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信息報(bào)道
《電子與封裝》雜志征稿啟事
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