2011年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
封裝、組裝與測試
信息報道
- Microsemi宣布收購Zarlink半導體公司
- SEMI發(fā)布《全球光伏設備市場統(tǒng)計報告》
- 2011年晶圓設備支出高達23%，繼續(xù)維持歷史最高點
- SEMI協(xié)辦四川樂山新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展懇談會
- 2011中國顯示/亞洲顯示會議11月初在昆山舉行
- 敦泰科技與TSMC共同締造一千萬顆觸控芯片出貨里程碑
- Sequans在北京PT/Expo Comm展會演示旗艦SQN3010 TD-LTE芯片
- 安捷倫科技任意波形發(fā)生器榮獲Frost & Sullivan獎項
- Lantiq 的GPON系列芯片被劍橋工業(yè)集團光網(wǎng)絡終端選用
- 飛兆半導體電池充電器榮獲《今日電子》雜志十大DC-DC功率產(chǎn)品大獎