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信息報(bào)道

• 藍(lán)菲光學(xué)為亞洲頂尖LED芯片分揀系統(tǒng)生產(chǎn)商提供小型專用積分球
• 飛兆半導(dǎo)體與四川長虹擴(kuò)展戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
• 炬力集成發(fā)布27系列多媒體單芯片
• 中芯國際即將注資武漢新芯
• 第八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇隆重開幕
• 上海論劍，誰執(zhí)牛耳？2011慕尼黑上海電子展拭目以待
• TSMC擴(kuò)大硅知識產(chǎn)權(quán)結(jié)盟將納入Soft IP
• 飛兆半導(dǎo)體Dual CoolTM封裝滿足DC-DC設(shè)計(jì)對更高功率密度需求
• 電子生產(chǎn)繁榮趨勢讓SIPLACE受益匪淺

電路設(shè)計(jì)

• 基于FPGA的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SoC驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)
• 一種高線性度CMOS自舉采樣開關(guān)
• 無抖動開關(guān)的研究與設(shè)計(jì)

封裝、組裝與測試

• SD卡用環(huán)保塑封料研究
• 真空環(huán)境下的共晶焊接
• 醫(yī)用MEMS傳感器特殊封裝技術(shù)研究
• BGA封裝循環(huán)彎曲試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)的關(guān)系

微電子制造與可靠性

• 光學(xué)設(shè)備檢測氮化硅膜厚
• VDMOSFET低導(dǎo)通電阻改良研究

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

• 基于電力電子系統(tǒng)PID控制的研究

• 《電子與封裝》雜志征稿啟事