2015年11期
刊物介紹
本刊為國(guó)內(nèi)外公開(kāi)發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報(bào)道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會(huì)主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢(shì)，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備
- G2.5高分辨率TFT掃描投影曝光機(jī)
- GPP器件關(guān)鍵工藝設(shè)備制造技術(shù)研究
- 環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂對(duì)塑封料性能影響的研究
- 熱傳仿真在IC封裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
- 化學(xué)機(jī)械拋光對(duì)硅片表面質(zhì)量影響的研究
- 有機(jī)半導(dǎo)體材料性能研究與應(yīng)用前景
- CMP設(shè)備承載臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)研究
- CMP設(shè)備兆聲清洗原理及應(yīng)用
- 鍺拋光片清洗工藝研究
- 超聲波清洗在電鍍前處理中的應(yīng)用及選型
- 接觸式臺(tái)階測(cè)量?jī)x常見(jiàn)故障的調(diào)修
- 一種簡(jiǎn)易有效的去除PCBA工藝邊工裝
- 半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的電氣控制柜設(shè)計(jì)研究
- 中國(guó)列前沿技術(shù)全球三強(qiáng)有望擺脫受制于人困局
- 2015年1－9月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
- LED封裝工藝依舊百花齊放廠(chǎng)家仍有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)
- 2015中國(guó)集成電路突出貢獻(xiàn)企業(yè)
- 半導(dǎo)體制造材料業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，高端國(guó)產(chǎn)化需破解五大難題
- 2015年前三季中國(guó)大陸13類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口情況
- 中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)十強(qiáng)前三季銷(xiāo)售收入、利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng)
- 半導(dǎo)體進(jìn)入微縮時(shí)代 成本依舊是決定性關(guān)鍵
- 賀利氏在魯慶祝貴金屬材料合資公司成立二十周年暨新廠(chǎng)開(kāi)業(yè)
- 大唐要直接跳過(guò)20nm
- 致力培養(yǎng)科技人才 共建創(chuàng)新型國(guó)家應(yīng)用材料公司榮獲“2015年上海科普教育創(chuàng)新獎(jiǎng)”
- 智能設(shè)備、機(jī)器人等英特爾多點(diǎn)投資背后的生態(tài)意圖