
2017年10期
刊物介紹
《單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》為國(guó)家級(jí)期刊。 本刊定位在單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)的基礎(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域,突出單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)中的一些基本的軟硬件技術(shù)、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、新產(chǎn)品、新技術(shù)等。既有別于對(duì)象專(zhuān)業(yè)期刊中的嵌入式系統(tǒng)的對(duì)象項(xiàng)目應(yīng)用,也有別于一般電子類(lèi)期刊中從電子技術(shù)應(yīng)用、電子元器件角度介入嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。因此,本刊與其它對(duì)象類(lèi)、電子類(lèi)期刊有很大的互補(bǔ)性。 按照嵌入式系統(tǒng)的基礎(chǔ)應(yīng)用技術(shù),本刊設(shè)置了以下幾個(gè)攔目: 業(yè)界論壇 創(chuàng)新觀念、技術(shù)評(píng)論、學(xué)術(shù)觀點(diǎn)以及方向性、技術(shù)性指導(dǎo) 專(zhuān)題論術(shù) 對(duì)嵌入式系統(tǒng)中技術(shù)熱點(diǎn)的綜合、透視、分析及評(píng)述 技術(shù)縱橫 國(guó)內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)的宏觀縱覽、綜合、分析與應(yīng)用指導(dǎo) 新器件、新技術(shù) 新器件、新技術(shù)的技術(shù)分析、技術(shù)特點(diǎn)及典型應(yīng)用方案 應(yīng)用天地 嵌入式系統(tǒng)的科技成果及典型應(yīng)用的技術(shù)交流 經(jīng)驗(yàn)交流 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)踐中的心得、體會(huì),項(xiàng)目研發(fā)中的實(shí)踐人認(rèn)識(shí) 學(xué)習(xí)園地 系統(tǒng)地介紹新興技術(shù)領(lǐng)域中基礎(chǔ)知識(shí)與應(yīng)用技術(shù) 產(chǎn)業(yè)技術(shù)與信息 全力報(bào)道廠家的新產(chǎn)品、新技術(shù)以及成套的技術(shù)支持方案 編讀往來(lái) 建立本刊與讀者溝通渠道,及時(shí)報(bào)道科技動(dòng)態(tài)、學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)與產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用
產(chǎn)業(yè)信息
- DENSO獲得Imagination MIPS CPU和PowerVR GPU授權(quán)
- Xilinx、ARM、Cadence攜手臺(tái)積公司共同構(gòu)建首款采用7納米工藝的CCIX測(cè)試芯片
- UltraSoC推出用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案
- ST攜手聯(lián)發(fā)科技將市場(chǎng)領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺(tái)
- Xilinx助力華為FPGA加速云服務(wù)器
- RTThread與多家主流芯片廠商簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器
- ST啟動(dòng)合作伙伴計(jì)劃
- 新唐科技推出Cortex-M0M0564高效能微控制器系列
- Silicon Labs磁性傳感器帶來(lái)現(xiàn)代化霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)和位置感應(yīng)
- Microchip新一代在線調(diào)試器問(wèn)世
- 貿(mào)澤電子開(kāi)售Dialog SmartBond DA14586 SoC
- Qorvo全新碳化硅基氮化鎵放大器進(jìn)一步降低電信基礎(chǔ)設(shè)施成本
- 美高森美協(xié)助Mellanox提供創(chuàng)新NVMeoF 架構(gòu)
- Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝
- Nordic發(fā)布通過(guò)藍(lán)牙5認(rèn)證的量產(chǎn)級(jí)協(xié)議棧及配套的SDK